半导体制造对环境洁净度要求极高，微米级颗粒污染可能导致芯片良率骤降甚至报废。作为净化车间的核心系统，空气净化系统通过多级过滤、气流控制等技术，确保车间内尘埃粒子、微生物及化学污染物浓度达到ISO 14644-1标准。本文将解析空气净化系统的关键组件及其选型策略，为半导体企业提供技术参考。
一、空气净化系统的核心组件
1.初效过滤器（Pre-filter）
作用：拦截大颗粒灰尘（≥5μm），保护后续精密过滤器。
选型要点：需兼顾过滤效率与压降，推荐选用金属网或无纺布材质，寿命通常为3-6个月。
2.中效过滤器（Medium-efficiency Filter）
作用：过滤1-5μm颗粒，进一步降低高效过滤器负荷。
选型要点：优先选择袋式或板式结构，过滤效率需达F8-F9（EN 779标准）。
3.高效过滤器（HEPA/ULPA）
作用：拦截0.1-0.3μm颗粒，是净化系统的“最后防线”。
选型要点：
HEPA（H13-H14）适用于ISO 5级（Class 100）车间；
ULPA（U15-U17）适用于ISO 3级（Class 1）超净车间；
需关注泄漏率（≤0.01%）及耐温性（-40℃~80℃）。
4.化学过滤器（Adsorption Filter）
作用：去除挥发性有机物（VOCs）、酸性气体等化学污染物。
选型要点：根据污染物类型选择活性炭、分子筛或催化氧化材料，寿命通常为1-2年。
5.风机过滤单元（FFU）
作用：集成风机与过滤器，提供局部层流送风。
选型要点：
噪音≤55dB(A)，风速均匀性±10%；
节能型EC电机可降低能耗30%以上。
6.气流组织系统
作用：通过送风口、回风口及导流板控制气流方向，避免涡流。
选型要点：
垂直层流适用于ISO 5级以上车间；
水平层流适用于大面积洁净区域；
送风速度需根据车间高度调整（0.3-0.5m/s）。
二、空气净化系统的选型策略
1.明确洁净度等级
依据芯片制程需求确定ISO等级（如光刻车间需ISO 3级），反向推导过滤器组合及换气次数（通常为30-60次/小时）。
2.平衡效率与成本
避免过度设计：例如，ISO 7级车间无需使用ULPA过滤器；
优先选择模块化设计，便于后期升级维护。
3.关注能效与可持续性
选用低阻力过滤器（如超细玻璃纤维滤材）可降低风机能耗；
搭配变频风机，根据实际负荷动态调节风量。
4.验证与认证
确保过滤器通过EN 1822或IEST-RP-CC001认证；
施工后需通过粒子计数器、风速仪等设备进行现场检测。
福建永科结语
空气净化系统是半导体电子净化车间的“心脏”，其组件选型需综合考量洁净度、能效、成本及可维护性。通过科学配置初效、中效、高效过滤器及化学过滤模块，并结合智能化气流控制技术，可实现高效、稳定、低成本的洁净环境，为半导体制造提供坚实保障。
您当前位置：
