一、洁净度等级与空气净化系统
1.千级净化标准
千级净化车间（ISO 6级）要求空气中直径≥0.5微米的颗粒物浓度不超过35,200个/立方米（或每立方英尺≤1,000个）。
需采用三级过滤系统：初效过滤器（G4）→中效过滤器（F8）→高效过滤器（HEPA H13/H14），确保对0.3微米颗粒的过滤效率≥99.97%。
送风末端安装FFU（风机过滤单元）或高效送风口，确保气流均匀稳定。
2.气流组织设计
单向流（层流）：适用于高洁净区（如芯片封装核心区），气流垂直或水平单向流动，减少湍流和颗粒污染。
非单向流（湍流）：适用于较低洁净区，通过高效送风口与回风口形成循环，需合理规划送回风位置，避免涡流和死角。
换气次数：千级洁净室换气频率通常为50~100次/小时，确保颗粒物浓度持续达标。
二、温湿度与静电控制
1.温湿度控制
温度：22±1℃（半导体制造对温度波动敏感，需精确控制）。
湿度：40%~60%（防静电需求，同时避免湿度过高导致元器件腐蚀）。
采用恒温恒湿空调机组，配备温湿度传感器，实现实时监测与调节。
2.静电控制
地面采用导电地板（如环氧自流平或PVC导静电地板），电阻值控制在104~109Ω。
人员穿戴防静电服、防静电鞋，设备和工作台接地。
安装离子风机，消除局部静电积聚，防止静电对敏感元器件的损害。
三、空间布局与动线设计
1.功能分区
洁净区：包括工艺操作间、设备间和测试间，洁净度要求最高。
辅助区：设备维护区、物料暂存区、化学品存储区，需与洁净区严格隔离。
人员净化区：更衣室、风淋室、洗手消毒区，需设置缓冲间，避免外界污染源进入。
物流通道：设置独立传递窗或货淋室，避免物料与人员动线交叉。
2.人员与物料净化流程
人员进入流程：换鞋→更衣（一更、二更）→风淋（时间≥15秒）→洁净区，单向流动设计，避免折返污染。
物料净化流程：通过物料传递窗或传递小车，确保物料在送入洁净区前经过净化处理。
四、材料与施工要求
1.墙面与顶棚材料
墙面采用防静电彩钢板、不锈钢板或PVC板，接缝处密封处理，防止积尘。
顶棚采用密闭性良好的铝蜂窝夹层板或不锈钢板，吊顶需平整、无缝隙，材料耐腐蚀、易清洁。
2.地面材料
采用环氧自流平或PVC导静电地板，接缝焊接密封，无死角，确保防静电和易清洁性能。
3.门窗与观察窗
洁净门需密闭、无门槛，采用不锈钢或铝合金材质。
观察窗使用双层中空玻璃，边缘密封处理，防止灰尘渗透。
五、安全与环保设计
1.消防与安全
应急出口标识清晰，配备洁净区专用消防系统（如气体灭火）。
化学品存储区独立通风，设置防爆墙和泄漏收集装置，确保安全。
2.节能与环保
采用节能型空调系统和LED照明，降低能耗。
风管、水管、电缆桥架暗装或隐藏于夹层，减少洁净区暴露，降低维护成本。
六、检测与认证
1.环境检测
安装在线粒子计数器、压差传感器、温湿度传感器，实时监控环境参数。
定期更换过滤器，清洁墙面地面，检查设备密封性，每年至少一次全面环境检测。
2.认证与合规
符合ISO 14644-1标准或GB 50073《洁净厂房设计规范》，通过第三方检测机构认证，确保车间洁净度、温湿度、气流速度等指标达标。
福建永科结语
封装电子无尘车间的千级净化设计是半导体制造品质与良率的基石，其核心在于通过系统化环境控制、精准化材料应用与智能化运维管理，构建一个稳定、高效、低污染的生产空间。唯有以技术为支撑、以规范为准则、以客户价值为导向，才能为半导体行业的高精度封装需求提供坚实保障，助力企业在微纳级制造领域抢占先机。
